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大陆半导体业者低价抢攻台湾IC设计业订单电子设备行业资讯资讯-【新闻】

发布时间:2021-04-06 02:14:25 阅读: 来源:手板厂家

大陆半导体业者以低价策略抢攻台湾IC设计业订单,已引起台湾半导体业者关切,台积电、联电、力晶、茂德等台湾半导体业大厂建议,台湾须开放更先进的0.18微米制程以下技术西进。

据了解,大陆最大半导体业者中芯的主流制程0.18及0.16微米制程已具竞争力,近来与IP设计服务业者芯原合作,积极来台争取台系IC设计业者投片。台湾两大闪存控制IC供货商—群联、慧荣,面对闪存价格不断下跌,为维持成本优势,最近即陆续向中芯半导体投片,另外,台积电的某家以太网络芯片设计客户,近期也将高速网络宽带芯片转单给中芯,最快于2006年下半年出货。中芯表示,中芯来自于亚太区的业务约占营收3成,中芯并设定未来亚太区中国大陆及台湾无晶圆厂的设计公司,将是中芯最主要的成长动力来源之一。

另外,上海宏力将于2006年第二季将推出0.15微米高压制程,争取面板驱动IC订单。而马来西亚晶圆厂1stSilicon日前也祭出0.18微米高压制程8折的促销方案。

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